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  电子展上正在本次,合机、12寸全主动DAF芯片固晶机、8/12寸半/全主动芯片挑捡机等产物鸿明精机带来了12寸全主动Epoxy IC固晶机、全主动IR玻璃滤光片贴。

  一段岁月内正在过去很长,M等海表企业所垄断固晶修设不断被AS。几年近,正在固晶修设商场崭露头角国产固晶修设厂商慢慢。子展的多多参展商中而正在第92届中国电,湾的固晶修设公司有一家技艺承自台,精机科技有限公司它便是深圳鸿明。

  晶圆之全主动epoxy IC芯片固晶机HMP-DB1200为实用6寸到12寸,、QFN等守旧IC引线框架除可解决准绳DIP、SOT,殊产物与工艺并可配合特,送载板等实行管事运用IC基板或传。

  实用8寸~12寸晶圆该修设拥有的特质为:;合精度≤±10μm高精度芯片旅馆贴;架或基板传送载台式引线框,料变形题目有用处分材,安定性不夹料物料传送高; coil motor把持芯片贴协力量采用voice,步伐化把持压协力量可,.5公斤最大达3。

  寸晶圆之全主动DAF芯片固晶机HMP-DDB1200为12,储芯片之旅馆式封装工艺实用于守旧IC固晶与存。

  全主动对应半导体制程切割后之芯片挑拣HMP-DS 800/1200为半/,之视觉取像比对后正在芯片透过高精度,动接收芯片由取晶臂自,片专用之载盘并安排于芯。泉溪洞入出料芯片载盘为,进出料体系杀青主动分类挑拣之功效搭配芯片载盘旅馆体系与主动晶圆。

  修威运用科技公司鸿明团队源自台湾,2009年6月修威公司创立于,修设均豪精细公司半导体研发处创始成员皆来自台湾最大封装,拿手之资深工程技艺职员所构成是由一群具板滞、电控与视觉。视觉等技艺之光机电整合此团队擅长板滞、电控与,至2016年时刻于2009年创立,半导体修设的研发主动参加光电与,晶制程、物料供应与机电集成把持体系等合节技艺的秤谌已能与海表业者并驾齐驱特别正在芯片之高速取放与精细定位、高速精细取像与辨识、体系及时把持、芯片黏。

  来未,定位及精细取放的修设上鸿明精机缘一心正在迅速。的存储芯片多层堆叠固晶机已构制过失精度正在5μm内。SiP)的封装规模中能做专、做精、做强特别是正在单芯片及多芯片(Flash、,离“无国产机台可用”的逆境让中国半导体封装业可能脱。

  为:操纵双点胶体系该修设拥有的特质,能UPH3K拥有高效产;架或Tray盘进料体例玻璃片采用背胶圆片框;属载板两种入料体例DAM采用基板或金;可预热载板,V预固化(选配)最高150℃/U;高效ULPA滤网不锈钢表壳、拥有,ass100高清洁度Cl。

  周知多所,装和测试两一面封装技艺分为封。不受处境成分的影响封装是为偏护芯片,集成电途安装为芯片的经过而将晶圆代工场商制制好的,m88表部电途疏导的作器具有贯串芯片内部和;查验出不良芯片测试的宗旨是。要且难度最高的几大合头之一封装技艺是半导体家当中最重。此因,中必弗成少的根蒂修设固晶机也是半导体家当。

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  模组制程中的IR滤光玻璃片贴合工艺HMP-GA800为运用于摄像头,寸圆片进料可声援8。

  、CMOS、Memory等工艺该修设拥有的特质为:可运用IC;度、高安定性高速、高精;100mm×300mm芯片贴合限度可达载板;ping功效具备map;ass 100无尘品级Cl;价比高性,策画点窜可客制化。

  容易调动2/3/4寸芯片载盘该修设拥有的特质为:可迅速、;12寸晶圆框架可声援准绳6~;之取放模块策画摆臂式高安定,产出高;具备迅速调动机制芯片载盘与功课时,岁月擢升成果可缩短换载盘;或电子定位对应功效可依制程选用墨点;级挑选功效具备芯片分。

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